神雲科技于 OCP APAC 高峰会展出多元化架构 打造代理型 AI 运行系统（Agentic Workloads）

台北2026年8月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），神雲今日于 OCP APAC 高峰会（OCP APAC Summit）展出了专为代理型 AI（Agentic AI）工作负载打造的科技多元化机柜级（Rack-Scale）基础架构。本次展会的于O元化I运亮点为神雲最新符合 OCP 标准的高性能计算（HPC）服务器——C2810Z6 与 C2610Z6 的全球首发。两款产品均与 AMD 合作开发，高峰搭载全新第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器，出多并基于先进的架构 SP7/SP8 平台与 PCIe Gen 6 连接技术。

针对持续性的打造代理多代理推理循环（Multi-Agent Reasoning Loops）与极致数据吞吐需求，神雲以旗舰款 52U 高密度 AI 液冷机柜为核心，型A行系打造全方位的神雲机柜级解决方案。透过整合跨越 AMD 与 Intel 平台的科技 AI 服务器，并搭配包含算力、于O元化I运网络与软件的高峰 NVIDIA 加速运算平台，神雲提供从底层芯片到可直接部署之「AI 工厂」（AI Factory）的出多无缝升级路径。

首度亮相：专为代理执行（Agentic Execution）打造的新一代 OCP 计算节点

随着自主代理（Autonomous Agents）从简单的指令提示（Prompts）转变为动态的多步骤工作流程，底层计算节点需要前所未有的打造代理 I/O 带宽与电源效率。在 OCP APAC 展会上，神雲推出了两款由第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器驱动的 ORv3 计算平台。这些平台采用 AMD "Zen 6" 架构、PCIe Gen 6 连接性与 CXL 3.1 支持，旨在处理大规模并行代理请求，同时优化数据中心占用空间与能源密度。

神雲通过两款全球首发的平台引领这一架构转型：

• C2810Z6：专为高密度云端与 HPC 工作负载设计的 ORv3 多节点计算服务器。搭载第 6 代 AMD EPYC™ 处理器（SP7 插槽，最高支持 256 核心与 512 线程，默认 CPU 功耗最高支持至 600W），每节点支持高达 4TB 的 DDR5-8000 内存。此平台提供庞大的 PCIe Gen 6 I/O 吞吐量以及灵活的 NVMe 存储配置（12x E3.S-1T 或 6x U.2），例如 Micron 9650 NVMe™ Gen 6 SSD。集成 48Vdc 电源母线与 DC-SCM 2.0 模块，可确保高密度计算集群具备极致性能、安全性与电源效率。
• C2610Z6：新一代 ORv3 计算平台，针对可扩展云端、企业 IT 与边缘应用进行优化。搭载第 6 代 AMD EPYC™ 处理器（SP8 插槽，最高支持 128 核心与 256 线程，400W cTDP），每节点支持高达 4TB 的 DDR5-8000 内存。配备 PCIe Gen 6 连接性与灵活的 NVMe 存储，例如 Micron 9650 NVMe™ Gen 6 SSD。集成 48Vdc 电源母线与 DC-SCM 2.0 管理模块，为企业 AI 扩展提供高度高效且灵活的架构。

针对代理型工作负载的多元化机柜级基础设施

除了单一节点的原生性能外，为自主代理型 AI 提供动力还带来了复杂的架构需求。与静态的单一提示 AI 不同，多代理系统依赖持续的推理循环、动态工具调用、实时记忆检索与多代理调度（Multi-Agent Orchestration）。

为了消除这些执行管线中的散热、存储与集群治理瓶颈，神雲科技提供全方位的多元化机柜级基础设施：

• 高密度 AI 机柜（液冷与气冷）：专为维持代理型工作负载持续进行的多步骤推理循环而设计。通过极大化 GPU 密度——例如在单一 52U 液冷机柜中容纳 96 颗 AMD Instinct™ MI355X GPU，神雲提供了实时代理执行所需的低延迟、无降频计算引擎。
• OCP HPC 机柜（模块化与可扩展）：提供开放式 ORv3 标准、高能源效率的 48Vdc 电源分发与模块化灵活性，神雲的液冷与气冷 OCP 机柜允许数据中心在自主代理工作团队扩展时，无缝扩展执行节点。
• 代理记忆体与调度生态系统（DDN、Rafay 及 Canonical Ubuntu）：自主代理的运作速度取决于其访问企业记忆体与任务委派的能力。通过与提供超高吞吐量向量/会话存储的 DDN，以及提供自动化多代理集群治理的 Rafay 合作，神雲交付了一个低延迟且无降频的"存储到计算"管线，使多代理工作流程能全速运行。

从芯片到应用：神雲的全栈 AI 工厂愿景

为了将这些多元组件整合至实际运作环境中，神雲将其整个机柜级产品组合与生态系层级进行对齐，将模块化芯片转化为可直接部署的企业级 AI 工厂：

• 芯片层（Chips Layer）： 神雲平台极大化了下一代芯片的原生运算能力，可灵活整合高密度加速器——包含AMD Instinct™ MI355X GPU、AMD Instinct™ MI350X GPU、AMD Instinct™ MI350P PCIe® 加速卡—以及非常适合 AI、仿真和视觉运算的多工作负载企业级 GPU，例如 NVIDIA RTX PRO™ 4500 Blackwell Server Edition GPU与NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition GPU。
• 基础设施层（Infrastructure Layer）：我们提供超高效的物理基础设施——以容纳 G4826Z5 服务器的 52U AI 液冷机柜，以及 TN85-B8261 和 G4520G6（搭载双路 Intel® Xeon® 6 处理器，支持最高 8,192GB DDR5 内存）等多元计算节点为亮点，并由 MiOBMC™ / MiOPF™ 开放韧体与企业级 Linux 操作系统提供支持。
• 调度与数据管线层（Orchestration & Data Pipeline Layer）：为了将实体服务器与上层智慧相链接，神雲与包括 DDN、Rafay 和 Kubernetes 在内的顶尖生态系统伙伴合作，结合神雲专有的 MiCoreView™ POD 管理套件，在现代 AI 工厂中交付高吞吐量的数据传输与自动化集群管理。
• 模型层（Models Layer）：我们针对吞吐量优化的计算与并行存储管线可满足多样化架构的需求——加速大规模大型语言模型（LLM）、视觉语言模型（VLM）、多模态大型语言模型（MMLLM）与混合专家模型（MoE），避免数据瓶颈或硬件闲置。
• 应用层（Applications Layer）：从多步骤代理型 AI 与 RAG 工作流程，到生成式 AI 与大规模 HPC 模拟，神雲提供坚韧的机柜级基础，专为大规模执行真实世界的企业 AI 而建置。

关于神雲科技股份有限公司 

神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）为神達投控之子公司，凭借可追溯至 1990 年代的丰富产业经验，提供全面且高能源效率的服务器解决方案。神雲科技专精于 AI、HPC、云端与边缘计算，采用严谨的方法论，确保从准系统、系统、机柜到集群层级的卓越品质，全面实现绝佳性能与集成度。这种在各个层级对品质的坚持，使神雲科技在业界脱颖而出。

神雲科技拥有全球化的布局与端到端的完整能力——从研发、制造到全球技术支持，为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用提供敏捷且客制化的平台，确保最佳性能与可扩展性，以满足独特的业务需求。通过利用 AI 与液冷技术的最新突破，并将神雲品牌与 Intel DSG 及 TYAN 服务器产品进行整合，神雲科技凭借创新、高效且可靠的服务器技术以及软硬件集成解决方案拔得头筹，助力企业应对未来挑战。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

(责任编辑：探索)